bga封装是什么意思(lga封装与bga的区别)

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对于高品质多层封装基板的发展提供一定的借鉴意义在印制电路板 FCBGA将倒置芯片以凸点互连， 极大缩小了引线长度和面积图。

BGA封装选择，如片级BGA，精细间距BGA和芯片阵列BGA，已经很大程度上取代了在大多数PLD上最常用的四方扁平封装QFPBGA受到系统设计。

芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要 BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型交错。