ft测试是什么意思(FT工作坊测试是什么)
FT测试阶段及目标FT测试在芯片封装完成后的最终阶段进行,主要目标是确保芯片在实际应用条件下的功能和性能符合规格 良率及其计算良率是通过F。
FT测试,英文全称Final Test,FT测试是芯片出厂前的最后一道拦截FT测试的测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。
集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤,其中最主要的两类测试是CP测试和FT测试测试过程中FT测试需要搭载专业的温度测试设备进行温度压力测。
FT测试阶段及目标FT测试在芯片封装完成后的最终阶段进行,主要目标是确保芯片在实际应用条件下的功能和性能符合规格 良率及其计算良率是通过F。
FT测试,英文全称Final Test,FT测试是芯片出厂前的最后一道拦截FT测试的测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。
集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤,其中最主要的两类测试是CP测试和FT测试测试过程中FT测试需要搭载专业的温度测试设备进行温度压力测。
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