FT测试阶段及目标FT测试在芯片封装完成后的最终阶段进行，主要目标是确保芯片在实际应用条件下的功能和性能符合规格 良率及其计算良率是通过F。 FT测试，英文全称Final Test，FT测试是芯片出厂前的最后一道拦截FT测试的测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。 集成电路测试是确保芯片质量的关键...