dip封装是什么意思(半导体厂FDC系统介绍)
BGAball grid array 球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚BQFPquad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一碰焊PGAbutt joint pin grid array 表面贴装型PGA 的别称见表面贴装型PGA；2...
BGAball grid array 球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚BQFPquad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一碰焊PGAbutt joint pin grid array 表面贴装型PGA 的别称见表面贴装型PGA；2...