1、晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸5英寸6英寸8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大。 2、高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 3、晶圆，是指经过特定工艺制造出的具有特定晶体结构和电学特性的...