BGA封装核心板在焊接到底板时，半熔融的锡球不会完全塌陷，而是略微下沉这种下沉恰好弥补了PCB翘曲带来的间隙，焊盘无需。 BGA焊盘设计是BGA技术中的一个关键环节，下面由汇和电路厂家为大家详细介绍BGA焊盘设计中的一般规则 BGA简介BGA，即Ball Grid Array，是表。 BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中...