1、板子有BGA，預熱也過低，拉到約140，板子拍照看看矫情杰不好意思了老师，现在没在公司了，暂时没有板子george tsao那就等。 2、BGAball grid array 球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚BQFPquad flat package with bumper 带缓冲垫...